Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ，採 4 層堆疊、 1+4 核心 - Cool3c 癮科技

◎ Intel 正式推出 3D 混合封裝處理器 Lakefield ，採 4 層堆疊、 1+4 核心 - Cool3c 癮科技　　2020-06-11
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